Fraunhofer IPMS

Mitglied: Fraunhofer IPMS

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS ist eine der führenden Organisationen für Forschung, Entwicklung und Pilotfertigung von Photonischen Mikrosystemen.

Das Center Nanoelectronic Technologies (CNT) innerhalb des IPMS forscht 300 mm Wafern für Mikrochiphersteller, Zulieferer, Gerätehersteller und F&E-Partner und bietet Technologieentwicklung und Dienstleistungen auf Ultra Large Scale Integration Level (ULSI) im Bereich FEoL und BEoL. Die Geschäftsbereiche CNT entwickeln Halbleitertechnologien auf 300-mm-Wafern und arbeiten an der Integration innovativer Funktionalitäten in bestehende CMOS-Plattformen. Ein Schwerpunkt liegt derzeit in der Erforschung neuartiger Speicherkonzepte und Hochfrequenzbauelemente auf Basis ferroelektrischer, CMOS-kompatibler Materialien. Darüber hinaus arbeitet das CNT an energieeffizienten Power-Management-Systemen, die Festkörperbatterien, Harvester und eingebettete Kondensatoren kombinieren. Darüber hinaus werden neuromorphe Systeme und Komponenten mit z.B. spinbasierte Bauelemente sowie Technologien für das Quantencomputing untersucht.

Für seine Forschung nutzt das CNT einen flexibel nutzbaren Werkzeugpark und verschiedenste Verfahren. Das bestehende Screening-Fab-Konzept ermöglicht es Verbrauchsmateriallieferanten, Geräteherstellern und Halbleiterunternehmen, neue Materialien und Herstellungsverfahren zu testen. Die angebotenen Dienstleistungen reichen von der Qualifizierung von Fertigungsschritten wie Reinigen oder Ätzen, Verkupfern und CMP bis hin zur Evaluierung neuer Precursoren für die Atomlagenabscheidung. Darüber hinaus bietet das CNT ein breites Spektrum an Methoden zur physikalischen Fehleranalyse und zur elektrischen Charakterisierung von Halbleiterbauelementen auf Waferebene.

Portfolio:

300 mm CMOS cleanroom:

  • Werkzeuge in Industriequalität für fortschrittliche Abscheidung, Strukturierung, Messtechnik und Analytik
  • enge Verbindungen zur Mikroelektronik- und Halbleiterfertigungsindustrie
  • Fokus auf großmaßstäbliche Qubit-Fertigung und Technologieintegration mit Schwerpunkt auf CMOS-Kompatibilität und Industrie-(Hoch-)Volumen-Fertigungsschnittstellen

Nicht erschöpfende Liste der Aktivitäten:

  • Screening neuer/fortgeschrittener Materialien für supraleitende Bauelemente
  • Hochauflösende und präzise Strukturierung (E-Beam Litho, Atomic Layer Etch, …)
  • Herstellung von Mikromagneten
  • hochwertige Dielektrika
  • (kryo-)elektrische Charakterisierung, einschließlich HF (Design, Simulation, Modellierung)
  • Konzepte zur 3D-Integration (supraleitender Interposer, …)

Application domains:

  • qubit-Technologien zur Nutzung der Halbleiterfertigung
  • Interface zur klassischen CMOS-Elektronik
  • Fokus auf Großtechnologien und Industriekompatibilität

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